本文摘要：据海外媒体报道，台湾IC设计第3季迎旺季，下游客户渐渐回补库存，在联发科业绩刮起反攻号角造就下，还包括：瑞昱、矽力乔、昂宝、立积、笙科、等第3季业绩逐月走高，有机会挑战新纪录纪录。 从竞争对手高通悲观看来第3季未来发展，才可显现出联发科本季业绩走扬毕竟难事，高通预估本季营收在54亿至62亿美元之间，低于分析师预期数字，MSM芯片组出货量将介于1.95亿至2.15亿组，年增率介于-4.0%至6%之间。

据海外媒体报道，台湾IC设计第3季迎旺季，下游客户渐渐回补库存，在联发科业绩刮起反攻号角造就下，还包括：瑞昱、矽力乔、昂宝、立积、笙科、等第3季业绩逐月走高，有机会挑战新纪录纪录。　　从竞争对手高通悲观看来第3季未来发展，才可显现出联发科本季业绩走扬毕竟难事，高通预估本季营收在54亿至62亿美元之间，低于分析师预期数字，MSM芯片组出货量将介于1.95亿至2.15亿组，年增率介于-4.0%至6%之间。

　　联发科董事长蔡明郎先前之后预测第3季状况不俗，大陆及新兴市场在智能型手机发展脚步减缓，2G、3G迈入4G比预期来的较慢，第3季沿袭上季荣景，销售动能持续茁壮。法人则预估，在三大电信营运商持续补贴手机造就下，Andriod手机平台客户持续规画库存，联发科第3季单月营收将录创意低，且本季毛利率有机会止跌回稳。　　网通芯片大厂瑞昱本季转入传统旺季，交换器应用于WLAN802.11ac代替802.11n出货量加剧、市占率逐月提升，而安华高收购博通后，解散消费性WLAN、Ethernet芯片市场，瑞昱沦为一单芯片厂商，上场效应渐渐反应，新的订单于第3季开始放量销售。

　　某种程度受益802.11ac代替802.11n效应，射频IC立积第3季WiFi射频元件销售持续放量，本季单月营收将保持6月营收创高态势，下半年业绩逐月走扬。由于手机朝多频多模发展，RF射频前端元件用量多2.5至3倍，渗透率由去年35%提高至今年50%，立积先前仅有出有11ac2.4G及较低功率5GPA，预期第3季开始销售11ac高功率5GPA。　　仿真IC矽力杰第3季转入工业类销售旺季，单月营收沿袭6月创意高荣景，固态硬碟务实茁壮，有望收到日系及美系SSD客户订单，此外,紧贴中国前五大智能电视及韩系客户，下半年有望销售茁壮。加计收购美信及恩智浦部门带上入效益烘烤，法人预期今、清两年并购部门为营收利润有望快速增长13%至14%、3%至4%。

　　中国三大电信营运商持续补贴智能型手机，造就昂宝第3季手机慢差使芯片市场需求持续强大，手机IC每年皆保持年增率30%以上之茁壮，占该公司产品比重已从2年前的15%提升至今年第1季的25%，法人预估受益于手机慢差使IC销售畅旺，本季营收季增5%至10%。

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